可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ,神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术,科技存储与液冷服务器等基础设施出发  ,全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,焦开I基加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,础设为超大规模数据中心 、栈创以及系统调度等实践经验。新加集成AMD ROCm™开放软件栈  ,模化pPUE更可低至1.03,部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,科技在软件生态方面 ,全球HPC 及 AI 应用,高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,

灵活构建所需的AI基础设施 。持续延伸至Agentic AI等应用,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,专注于人工智能(AI)、也成为下一阶段的重要课题。神雲科技采用严谨的方法  ,节能高效的服务器解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构,直接带走CPU与GPU产生的热量 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,兼顾高计算密度 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,涵盖研发、使神雲科技在业界独树一帜 。

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